Lienig, Jens
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Teil I. 3D-Systeme
1. Einführung
Jens Lienig, Manfred Dietrich
2. Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme
Uwe Knöchel
3. Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf
Robert Fischbach
Teil II. Modellierung und Simulation
4. Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen
Andreas Wilde
5. 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung
Jörn Stolle, Sven Reitz
6. Thermische Analyse von 3D-Strukturen
Roland Jancke, Christian Bayer
7. XML-basierte Sprache für die hierarchische und parametrisierbare Beschreibung von 3D-Systemen
Susann Wolf, Andy Heinig, Uwe Knöchel
Teil III. Layoutentwurf
8. Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen
Jens Lienig
9. Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen
Johann Knechtel
10. Verdrahtungsvorhersage im dreidimensionalen Layoutentwurf
Tilo Meister
11. Thermische Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurf
Holger Neubert
Avainsanat: Engineering, Circuits and Systems, Electronics and Microelectronics, Instrumentation, Logic Design
- Tekijä(t)
- Lienig, Jens
- Dietrich, Manfred
- Julkaisija
- Springer
- Julkaisuvuosi
- 2012
- Kieli
- de
- Painos
- 2012
- Sivumäärä
- 17 sivua
- Kategoria
- Tekniikka, energia, liikenne
- Tiedostomuoto
- E-kirja
- eISBN (PDF)
- 9783642305726