Radojcic, Riko
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Table of contents
1. Introduction
Riko Radojcic
2. More-than-Moore Technology Opportunities: 2.5D SiP
Riko Radojcic
3. More-than-Moore Technology Opportunities: 3D SiP
Riko Radojcic
4. More-than-Moore Design Eco-System
Riko Radojcic
5. More-than-Moore Adoption Landscape
Riko Radojcic
Avainsanat: Engineering, Circuits and Systems, Electronic Circuits and Devices, Processor Architectures
- Tekijä(t)
- Radojcic, Riko
- Julkaisija
- Springer
- Julkaisuvuosi
- 2017
- Kieli
- en
- Painos
- 1
- Sivumäärä
- 15 sivua
- Kategoria
- Tekniikka, energia, liikenne
- Tiedostomuoto
- E-kirja
- eISBN (PDF)
- 9783319525488
- Painetun ISBN
- 978-3-319-52547-1
